직무 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요. 상반기 회사 지원관련해서 질문드릴게 있습니다. 신소재 공학 전공으로 반도체패키징, 접합 연구실에서 학부연구생 경험과 패키징과 관련하여 국내학술지 1저자와 sci 논문 작성중에 있습니다. 반면 전공정은 공정실습과 관련 전공 수업 이수, 동아리 활동이 있습니다. 이와 같이 직무 관련 경험은 패키징 쪽인 TSP가 좀 더 적합할거 같은데 뽑는 인원과 전공정에 대한 관심으로 메모리 사업부 중에 고민중에 있습니다. 어떤 사업부를 넣는게 더 맞을까요?
2025.03.12
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삼성 메모리사업부 공정기술/세메스 장비 엔지니어 목표로 두고있는데 자격증 하나 정도 준비하고 싶습니다 adp 어떻게 생각하시나요?? 아니면 추천해주실만한 자격증 있을까요??
공정기술 직무의 플러스 항목에 Big Data 통계적 Tool(R, Python 등) 활용 가능자가 명시되어 있는데, 제가 ImageJ를 활용해 면적을 정량적으로 분석하고 조건을 최적화하여 프로젝트를 수행한 경험도 이 항목에 해당된다고 볼 수 있을까요?
안녕하세요. 이번 공채에 글인총 공정기술이 있어서 찾아봤더니 메모리 CTC가 글인총으로 들어갔고 MI를 담당하고 있는걸로 파악이 되고 있는데 주로 어떤 일을 하는지 궁굼하여 여쭤봅니다. 여담으로 후공정 지식도 필요할까요?
삼성 메모리사업부 공정기술/세메스 장비 엔지니어 목표로 두고있는데 자격증 하나 정도 준비하고 싶습니다 adp 어떻게 생각하시나요?? 아니면 추천해주실만한 자격증 있을까요??
공정기술 직무의 플러스 항목에 Big Data 통계적 Tool(R, Python 등) 활용 가능자가 명시되어 있는데, 제가 ImageJ를 활용해 면적을 정량적으로 분석하고 조건을 최적화하여 프로젝트를 수행한 경험도 이 항목에 해당된다고 볼 수 있을까요?
안녕하세요. 이번 공채에 글인총 공정기술이 있어서 찾아봤더니 메모리 CTC가 글인총으로 들어갔고 MI를 담당하고 있는걸로 파악이 되고 있는데 주로 어떤 일을 하는지 궁굼하여 여쭤봅니다. 여담으로 후공정 지식도 필요할까요?
답변 7
지원자님, 반도체 패키징과 전공정 모두 경험이 있으셔서 어느 사업부를 선택할지 고민되실 것 같아요~! 지금까지의 경험을 살펴보면 TSP 공정기술 쪽이 좀 더 적합해 보이긴 해요. 패키징 연구실에서 학부연구생으로 활동하셨고, 국내 학술지 1저자와 SCI 논문도 작성 중이라면 패키징 관련 이해도가 높고, 연구 성과도 명확하니까요! 반면, 메모리 공정기술은 전공정 실습과 수업, 동아리 활동 경험이 있지만 상대적으로 깊이가 패키징보다는 적을 수 있어요. 그래도 전공정에 관심이 많다면 도전해 볼 수도 있죠! 다만, 메모리 사업부의 공정기술은 전공정 위주로 진행되기 때문에 패키징 관련 경험을 강점으로 내세우기가 쉽지 않을 수도 있어요. 또 하나 고려해야 할 점은 채용 규모인데요! 보통 메모리 공정기술보다는 TSP 공정기술의 채용 규모가 상대적으로 작을 가능성이 있어요. 따라서, 안정적인 합격 가능성을 높이려면 TSP + 메모리 공정기술을 함께 지원하는 것도 방법이 될 수 있어요~! 결국 지원자님의 목표와 선호에 따라 결정하는 게 가장 중요해요! 패키징 관련 경험을 최대한 살려 강점을 강조하고 싶다면 TSP 공정기술, 전공정에서의 도전과 배움을 우선으로 하고 싶다면 메모리 공정기술이 더 적합할 거예요. 어떤 선택을 하시든 준비를 잘하신다면 좋은 결과가 있을 거예요~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
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